在物联网技术飞速发展的当下，RFID 标签的性能提升成为行业关注焦点。纳米陶瓷材料因具备优异的化学稳定性、耐高温性及机械强度，成为制备高性能 RFID 标签基底的理想选择。然而，传统制备工艺下，纳米陶瓷基底与 RFID 芯片、天线的结合效率及信号传输质量仍存在提升空间。本文针对纳米陶瓷基底 RFID 标签的制备工艺展开深入研究，通过调整纳米陶瓷粉体的粒径配比、优化烧结温度曲线、改进表面修饰工艺等手段，实现制备工艺的全面优化。
实验过程中，运用扫描电子显微镜（SEM）、X 射线衍射仪（XRD）等先进设备，对不同工艺参数下制备的纳米陶瓷基底微观结构进行分析，并结合矢量网络分析仪对 RFID 标签的阻抗匹配、读取距离等性能指标进行测试。研究结果表明，当纳米陶瓷粉体平均粒径控制在 50-80nm，烧结温度设定为 1200℃时，基底表面平整度提升 30%，与天线的界面结合强度提高 25%，RFID 标签在 860-960MHz 频段的读取距离增加 18%，有效通信速率提升 20%。
本文通过系统性的工艺优化与性能表征，为纳米陶瓷基底 RFID 标签的规模化生产及高端应用提供了理论依据与实践指导，对推动 RFID 技术在工业制造、智慧物流等领域的发展具有重要意义。
