在湿 Inlay 的广泛应用中，附着力不足和抗弯折性差是困扰用户的两大常见问题。这些问题若不解决，将严重影响湿 Inlay 在物流、零售等领域的使用效果，了解其成因并掌握解决方案至关重要。
对于附着力不足的问题，原因往往是多方面的。被贴附物体表面不洁净、粗糙度过低，或是使用的胶水与被贴物材质不匹配，都会导致附着力下降。此外，环境温湿度等因素也可能影响胶水性能。解决这一问题，...要确保被贴附物体表面清洁干燥，必要时进行打磨或化学处理以增加粗糙度。其次，需根据被贴物材质和使用环境，...选择合适的胶水类型，例如针对光滑表面可选用粘性更强的丙烯酸胶水。
抗弯折性差则主要与湿 Inlay 的材料和结构设计有关。传统材料韧性不足，在频繁弯折时易导致芯片与天线连接受损、胶水层开裂。想要提升抗弯折性，可选用柔性更好的基材和芯片封装材料，如柔性聚合物薄膜和柔性封装树脂。在结构设计上，优化芯片和天线布局，采用更具弹性的连接方式，能够有效分散弯折应力，增强整体抗弯折性能。
通过针对性地解决附着力不足和抗弯折性差的问题，能让湿 Inlay 更好地发挥 RFID 技术优势，在各类复杂应用场景中稳定可靠地运行 。
