在物联网蓬勃发展的当下，RFID 技术成为关键支撑，其中湿 Inlay 发挥着重要作用。那么，湿 Inlay 究竟是什么呢？简单来说，湿 Inlay 是在干 inlay 表面背胶涂布一层带粘性的胶水并附于离型纸上，另一面用一层薄膜覆盖以起到保护作用 ，主要用于制作标签。
其制作流程颇为严谨。...是芯片和天线选型，这一步至关重要，不同的应用场景需要适配不同的天线和芯片，它们的组合 ——Inlay 堪称 RFID 标签的核心。接着是绑定工序，常见的 Flip chip 工艺能实现芯片与天线的电性导通，再用封胶保护，形成初步的 Inlay。随后，若有定制需求，会对 Inlay 进行表面印刷，像凸版、凹版等印刷方式可供选择。到了复合环节，湿 Inlay 的独特之处便显现出来。与干 Inlay 不同，它本身已带有胶水，从离型底纸上分离 “出标” 后，可直接贴在标签的底标基材上，之后再根据需要覆上可印刷或打印的面标，...经过模切加工，就成为了 RFID 标签或吊牌卡牌。
