RFID Inlay 作为电子标签的核心组件，是实现非接触式数据采集与传输的关键。它主要由天线和芯片两部分构成，二者相辅相成，缺一不可。天线是 RFID Inlay 接收和发送信号的 “桥梁”，通常采用金属蚀刻或绕线工艺制成；芯片则像 “大脑”，负责存储数据、执行指令和处理信息。
RFID Inlay 的工作原理基于电磁感应。其工作方式主要有电感耦合和电磁反向散射耦合两种。在电感耦合模式下，读写器产生的交变磁场使 Inlay 的天线产生感应电流，为芯片供电，进而实现数据交互，常用于短距离、低频率的场景。电磁反向散射耦合则是利用电磁波的反射特性，当电磁波遇到 Inlay 时，部分能量被反射回读写器，反射信号携带 Inlay 存储的数据信息，这种方式适用于高频和超高频场景，传输距离更远。
RFID Inlay 的核心技术还包括芯片集成与天线设计。高性能芯片需具备低功耗、高存储容量和强抗干扰能力；天线设计则要兼顾尺寸、形状与工作频率，确保信号传输的稳定性和有效性。随着技术发展，RFID Inlay 不断小型化、智能化，广泛应用于零售、物流、医疗等多个领域，为各行业数字化转型提供强大助力 。
