如何确保 RFID 商标电子标签的耐用性？防水、抗摩擦设计要点
一、防水设计：阻断水汽侵蚀，适配多场景环境
防水是保障 RFID 商标电子标签耐用性的基础，需从基材、封装、接口三方面构建防护体系。基材选择上，优先采用聚酰亚胺（PI）或改性聚酯薄膜，这类材料本身具备优异的防水性，且在 - 40℃至 85℃温度区间内不易变形，适配服装水洗、户外仓储等潮湿场景；若需更高防水等级，可在基材表面覆盖PTFE（聚四氟乙烯）涂层，防水等级可达 IPX7（可在 1 米水深浸泡 30 分钟）。
封装工艺需避免缝隙漏水，推荐采用热压合密封工艺，通过高温高压将标签上下层基材紧密贴合，缝隙宽度控制在 0.1mm 以内，同时在天线与芯片焊接处涂抹纳米防水胶，防止水汽从焊点渗入损坏电路。对于需频繁水洗的服装标签，还可增加PET 防水层，经测试可承受 50 次标准水洗（40℃水温、常规洗涤剂）后仍保持正常识别性能。
二、抗摩擦设计：强化表面防护，延长使用周期
抗摩擦设计需兼顾表面硬度与柔韧性，避免标签在运输、使用中因摩擦磨损失效。表面处理方面，采用UV 固化涂层，固化后表面硬度可达 H 级（铅笔硬度测试），摩擦系数降至 0.2，经 1000 次往复摩擦测试（500g 负重）后，标签表面无明显划痕，信息读取成功率仍保持 98% 以上。
基材与结构设计上，选择高韧性复合材料（如聚酯与玻璃纤维复合基材），提升标签抗撕裂能力，同时将标签边缘设计为圆弧过渡结构（半径≥1mm），减少棱角处的摩擦损耗。对于服装水洗标类标签，可采用嵌入式设计，将标签嵌入面料夹层中，仅暴露必要的识别区域，既避免直接摩擦，又不影响服装穿着体验。此外，芯片与天线的连接部位采用加强筋结构，增强抗拉伸与抗摩擦能力，防止因摩擦导致电路断裂。
