超高频 RFID 不干胶标签制作先进行芯片选型与天线设计，确保射频性能达标。接着将天线与芯片绑定（邦定工艺），形成 Inlay。之后复合不干胶层，包括面材、胶层和底纸，再通过模切加工成所需尺寸。生产中需控制环境洁净度，避免杂质影响天线性能，同时严格测试标签的读取灵敏度、粘贴牢固度，确保符合应用要求。
超高频 RFID 不干胶标签制作先进行芯片选型与天线设计，确保射频性能达标。接着将天线与芯片绑定（邦定工艺），形成 Inlay。之后复合不干胶层，包括面材、胶层和底纸，再通过模切加工成所需尺寸。生产中需控制环境洁净度，避免杂质影响天线性能，同时严格测试标签的读取灵敏度、粘贴牢固度，确保符合应用要求。